包装盒正面标注的产品功能特点：4K超清、120°视角、清晰拾音、智能降噪、即插即用、蓝牙5.0。
包装盒底部图文介绍了产品功能特点。
包装盒内部配件一览，包括电源适配器、扩展麦、遥控器、C-C数据线、A-A数据线、转接头、7号电池*2、桌面底座、挂墙支架、螺丝*4、膨胀栓*4和说明书。
7米扩展麦USBA-A数据线。
5米USBC-C数据线。
USBC-A转接头。
转接头USB-C接口特写。
扩展麦外观一览，圆角方形设计，魔蛇质感，360°环形布置阵列麦克风拾音孔。
机身底部设置有防滑橡胶垫，中心设计“MI”品牌LOGO。
扩展麦的USB-A接口特写。
会议扬声器电源适配器，采用了双脚插头toDC电源接口。
随机标配的L型桌面底座和挂墙支架。
会议扬声器遥控器，
机身背面设置有孔位，用于和底座、支架固定。功能接口设置有盖板保护。
取掉功能接口的磁吸盖板，下方贴有产品标签，与外部包装盒一致。
会议扬声器功能接口特写，包括DC电源接口和USB-A、USB-C数据接口。
用于会议扬声器处置角度调节的机械结构特写。
向下调节状态一览，可支持10°调节范围。
取掉会议扬声器的出音孔面板。
出音孔面板内侧通过橡胶螺塞固定。
会议扬声器喇叭结构特写，通过螺丝固定。
卸掉螺丝，取出喇叭。
喇叭背面特写，边缘支架上还支海绵垫缓冲。
腔体内部结构一览，对应喇叭位置设置海绵垫缓冲。
卸掉螺丝，取出音腔结构。
腔体内部功能接口小板排线与主板通过连接器连接。
腔体内部的功能接口小板结构一览。
用于实现垂直角度调节的金属转轴结构特写。
用于吸附理线盖板的磁铁特写，两侧各设置一颗。
挑开连接器，卸掉螺丝，取出功能接口小板。
功能接口小板一侧电路一览。
功能接口小板另外一侧电路一览。
连接主板排线的ZIF连接器特写。
DC电源输入和USB-A、USB-C功能接口特写。
220μF25V耐压的输入端滤波电容特写。
丝印EIZ的肖特基二极管。
丝印T0AaDA的IC。
丝印24的IC。
音腔背部结构一览，中间设置主板单元。
两侧对应喇叭位置设置有调音孔，通过海绵垫防护。
主板单元结构一览，通过金属支架固定，与喇叭导线通过插座连接。
主板连接蓝牙天线的同轴插座特写。
丝印ATH041的IC。
腔体上固定的蓝牙/WIFI天线特写。
卸掉螺丝，取出指示灯和麦克风的小板。小板内侧设置有用于固定的橡胶垫。
拆掉背面的橡胶垫。
小板背面电路一览，设置6颗MEMS麦克风组成拾音阵列。
LED指示灯特写。
麦克风的的拾音孔特写，防水透气膜防护。
上海艾为电子AW9817LED控制器，支持I2C接口、44路LED调光。
取掉主板上的金属支架。
会议扬声器主板一侧电路一览，右侧部分区域通过屏蔽罩防护。
会议扬声器主板另外一侧电路一览。
用于恢复出厂设置的功能按键特写，另外一颗蓝牙配对按键采用了相同规格。
两颗丝印qHCWK的IC。
2.2μH和4.7μH的功率电感。
丝印AMGN922的IC。
6.8μH功率电感。
丝印0102的IC。
第二颗丝印AMGN922的IC。
TI德州仪器TAS5805M具有处理功能的23W立体声、45W单声道、4.5V至26.4V电源电压、数字输入D类音频放大器。
TI德州仪器TAS5805M详细资料图。
功率放大器外围滤波电感特写。
功率放大器外围220μF25V耐压的滤波电容。
三颗丝印0102R7U2的IC。
GigaDevice兆易创新GD25Q32C串行闪存（32Mb），用于存储固件信息。
NationalChip杭州国芯GX8008AI语音处理芯片，是一款专为智能语音前端信号处理而设计的嵌入式SoC芯片。GX8008采用独特的异构多核架构设计，集成了自主研发的神经处理单元（NPU）、DSP用于语音处理、32位RISCCPU、多通道ADC和音频DAC、丰富的外设接口以及嵌入式SRAM，使其尺寸更小、功耗更低，并且整个硬件设计更简单。
NationalChip杭州国芯GX8008详细资料图。
12.000MHZ的晶振特写，用于提供时钟。
TI德州仪器SN74LVC157A四通道2线至1线数据选择器/多路复用器，可在1.65V至3.6VVCC下运行。
TI德州仪器SN74LVC157A详细资料图。
屏蔽罩下方电路一览。
Samsung三星KMQE60013B-B318是一款多芯片封装存储器，集成了16GB容量的eMMC5、16GB容量的LPDDR3DRAM，传输速率1866Mbps。
Qualcomm高通APQ8053系统级SoC，采用14nmLPP先进制程，集成八核64位ArmCortex-A53应用处理器、高通Hexagon546DSP、高通Adreno506GPU，集成双图像信号处理器（ISP），以及WiFi和蓝牙无线连接功能，为4K超清画质提供支持。
Qualcomm高通APQ8053详细资料图。
Qualcomm高通PM8953电源管理芯片。
镭雕T192的晶振特写。
Qualcomm高通WCN3680B无线通讯模块。外围采用了多颗Sunlord顺络电子SDCL0603Q系列叠层陶瓷电感。该系列产品通过精心设计的线圈及电极，实现了高Q值和高自谐振频率（SRF），采用叠层干法工艺制作，能够提供高精度和高一致性的产品，满足精密电子组件的严苛要求。
Sunlord顺络电子SDCL0603Q-T02B03系列详细资料图。据我爱音频网拆解了解到，包括HUAWEI、OPPO、跃我、大疆、科大讯飞、小米、Redmi、漫步者、联想、iKF、Marshall、JLab、Nothing、倍思、摩托罗拉、字节跳动、美碳等众多品牌旗下产品采用了顺络电子的电感器。
镭雕T480的晶振特写，为无线通讯模块提供时钟。
丝印1C096G的IC。
三、我爱音频网总结主板上，搭载了TI德州仪器TAS5805M数字输入D类音频放大器，NationalChip杭州国芯GX8008AI语音处理芯片，GigaDevice兆易创新GD25Q32C串行闪存，Samsung三星KMQE60013B-B318存储器，Qualcomm高通APQ8053系统级SoC和PM8953电源管理芯片、WCN3680B无线通讯模块，以及Sunlord顺络电子SDCL0603Q系列叠层陶瓷电感等。
